注册 登录  
 加关注
   显示下一条  |  关闭
温馨提示!由于新浪微博认证机制调整,您的新浪微博帐号绑定已过期,请重新绑定!立即重新绑定新浪微博》  |  关闭

中国3D立体卡印刷厂

3D立体名片,生产ID智能卡,金属卡厂制作,电子标签,不锈钢名片,中国3D制卡网

 
 
 

日志

 
 

2012年09月10日  

2012-09-10 17:25:30|  分类: 默认分类 |  标签: |举报 |字号 订阅

  下载LOFTER 我的照片书  |

Rfid Equipments

In order to meet the Rfid market demand and also satisfy customers' request for Rfid smart tags and ticket cards, Sunyo Smartech has introduced three production lines of smart tag encapsulation. They are two sets of TAL 10000 and one set of TAL 15000, which are the peak devices in Germany Niubao equipment and have leaded the highest productivity in international and demostic smart tags and ticket card processing area. The technology of Niubao TAL 10000 and TAL 15000 equipments are  one of the most mature equipments in Niubao Assembling Production Line, which is also the widely acknowledged equipment nowadays in worldwide market.

1. The overall description of the equipment

The  theory is that the manipulator collects the chip from epistar through visual system, after turning 180 degrees, it makes the electric magnet and rope form return circuit through heat and pressure. It  is composed of  material entering, glueing, prebinding, final binding, testing, material output and splitting modules.

Material entering module: It inputs the scroll carrier tape into the first artwork module. A buffer  device and a leading controller have guaranteed the accurate positioning of antenna.

Glueing module: The adhesive module with moldboard glueing system attachs all kinds of  ACP or NCP to the binding place of antenna.

Pre binding module: It chooses the chip from wafer and then turning 180 degree, and move the chip to the binding place and then attaches on the antenna.

The final binding module: The final binding module with high heat pressing unit makes the chip and  the antenna finish the interior connection. For example, using thermal head( heat, pressure and time) to solidify ACP or NCP adhesion.

Testing module: It  tests the  function of housed rfid tags  through head reading system. Disqualified inlay will be marked by using ink dot.

Material output module: Standard material output module is a enrolled module, which upenrolls the antenna scroll to material output scroll and can cut the substrate into single row.

2. Its characteristic and productivity are mainly performed as follows:

Fully guarantee the interior quality: high equipment provision, high reliability and  possessing static electricity-eliminating function

Comprehensive processing function: It can use various 50-100um polyeste( Like PET, PP, PVC, ect.) for basic material and 50100gsm paper and so on. The antenna can be aluminum etching, copper etching or ink printing, which can read six or eight inch wafer related to several Wafer factories. It can process various types of HF and UHF rfid tags.

High Productivity: The highest speed can reach 11,000 pcs per hour.

Guarantee the exterior material of edd product: Drive by Sifu electrical machine, which can be controlled by tensile force and has auto deviate-varifying function.

Flexible production: Products of various mass ( big or small), all kinds of special material, shapes and sizes can be smoothly achieved.

High rate of superb products: More than 99.7 percent.

Could process smaller chips: can bind chips of several sizes: 0.3*0.3mm

High provision of equipments: It possesses twelve visual position system, which is location accurating, wafer testing, deviate varifying for wafer position and location for binding places. The provision of wafer provision is not lower than 50um, the provision for binding pressure is not lower than 5 percent, the smallest is 0.1N, and the provision for heat controlling is in 5 degree.

We have  holographic microscope,  pulling and pushing instrument, frequency analyzing instrument, high and low temperature testing instrument, electricity testing instrument and so on. Through using these instruments, The binding  quality of wafer will be dramatically improved.

Holographic microscope: The maximum multiple amplification is 1000 times, which can check the wafer binding place so as to better adjust technological parameter of equipments.

Pulling and Pushing instrument: It is used to test the binding degree of wafer and antenne and  it is the main judgment of edd products.

High and Low temperature testing instrument: It is used to set different environment temperatures so as to testing and checking the aging and raw material in different temperatures.

Electricity testing instrument: Testing the size of static electricity in productin by adopting this kind of instrument and taking actions to avoid the damage of products.

 

 

3. Please see the equipment picture

2012年09月10日 - 上誉智能卡科技 - 深圳市上誉智能科技有限公司

 










  评论这张
 
阅读(29)| 评论(0)
推荐

历史上的今天

在LOFTER的更多文章

评论

<#--最新日志,群博日志--> <#--推荐日志--> <#--引用记录--> <#--博主推荐--> <#--随机阅读--> <#--首页推荐--> <#--历史上的今天--> <#--被推荐日志--> <#--上一篇,下一篇--> <#-- 热度 --> <#-- 网易新闻广告 --> <#--右边模块结构--> <#--评论模块结构--> <#--引用模块结构--> <#--博主发起的投票-->
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

页脚

网易公司版权所有 ©1997-2017